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मैनुअल बैरल प्लेटिंग उत्पादन लाइन जिंक, तांबा, सोना, निकल इलेक्ट्रोप्लेटिंग और एनोड ऑक्सीकरण के लिए उपयुक्त है। इसमें छोटे वॉल्यूम, आसान संचालन, कम कवरिंग क्षेत्र और प्रतिस्पर्धी मूल्य निर्धारण की विशेषताएं हैं। इलेक्ट्रॉनिक्स कारखानों और प्लेटिंग सेवाओं की आवश्यकता वाली कंपनियों के लिए आदर्श।
उत्पाद का फंसना प्लेटिंग त्रुटियों का कारण बन सकता है, जिसके परिणामस्वरूप 100 लीटर बैरल में हजारों स्क्रैप घटक हो सकते हैं। हमारे इलेक्ट्रो प्लेटिंग बैरल प्लेटिंग समस्याओं को समाप्त करते हैं जो गलत प्लेटिंग के माध्यम से उत्पादन बर्बादी का कारण बन सकती हैं। हमारा डिजाइन और सटीक इंजीनियरिंग प्रक्रियाएं लगातार प्लेटिंग परिणामों के लिए उत्कृष्ट गुणवत्ता वाले प्लेटिंग बैरल सुनिश्चित करती हैं।
हमारी इंजीनियरिंग टीम ने विभिन्न प्लेटिंग प्रक्रियाओं के लिए इलेक्ट्रो प्लेटिंग बैरल डिजाइन किए हैं, ग्राहकों के साथ मिलकर काम किया है और नवीनतम 3डी सीएडी डिजाइन तकनीक का उपयोग किया है। हमारी अनूठी सेल्फ-अलाइनिंग प्रणाली में सटीक स्थिति सुनिश्चित करने के लिए 30° झुकाव पर बॉटम बीम की सुविधा है, जो मुख्य बिजली आपूर्ति और मोटर के लिए अच्छे संपर्क सुनिश्चित करती है। ये सेल्फ-क्लीनिंग हैं और उपयोग के दौरान रॉक को कम करते हैं। पूरी प्रणाली (बैरल और ब्लॉक) को आसान ऑन-साइट स्थापना के लिए आपूर्ति की जा सकती है।
हम बैरल सिलेंडर उत्पादन में अपनी शिल्प कौशल और सटीकता पर गर्व करते हैं, जिसमें चिकनी बैरल रोटेशन और प्लेटिंग गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए सटीक क्लीयरेंस हैं। हमारे इलेक्ट्रोप्लेटिंग बैरल के साथ, आप उच्चतम गुणवत्ता, तेज और कुशल प्लेटिंग की उम्मीद कर सकते हैं - कम बिजली का उपयोग करके और अपनी परिचालन लागत को कम करके।
हम विभिन्न उत्पाद सुविधाओं के अनुसार विभिन्न पैकिंग विधियों को अपनाते हैं, जिसमें कार्टन बॉक्स और लकड़ी के केस शामिल हैं। इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्लांट उपकरण के लिए, हम एक साथ सबसे उपयुक्त पैकिंग समाधान पर चर्चा और चयन कर सकते हैं।
अनुप्रयोग: मशीनरी, ऑटोमोबाइल, इलेक्ट्रॉनिक्स और एबीएस गैर-धातु भागों जैसे धातु भागों की बड़े पैमाने पर सतह उपचार। जिंक प्लेटिंग, क्रोम प्लेटिंग, निकल प्लेटिंग, तांबा प्लेटिंग और अन्य प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त।
अनुप्रयोग रेंज: सटीक इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे धातु भागों का छोटा बैच सतह उपचार। निकल प्लेटिंग, गोल्ड प्लेटिंग, टिन प्लेटिंग, कॉपर प्लेटिंग और अन्य प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त।