पीपी इलेक्ट्रोप्लेटिंग लाइन परिशुद्धता बैरल चढ़ाना मशीनधातु उत्पादों की सतह उपचार के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह उपकरण उत्पाद सतहों पर निकल चढ़ाना, गैल्वनाइजेशन, गोल्ड प्लेटिंग, सिल्वर प्लेटिंग और कॉपर प्लेटिंग करता है। इसका व्यापक रूप से स्क्रू, नट, नल और समान घटकों के उत्पादन में उपयोग किया जाता है।
इलेक्ट्रोप्लेटिंग में इलेक्ट्रोलिसिस के माध्यम से सतहों पर धातु या मिश्र धातु की एक पतली परत लगाना शामिल है। यह प्रक्रिया धातु ऑक्सीकरण (जंग) को रोकती है, घिसाव प्रतिरोध को बढ़ाती है, विद्युत चालकता में सुधार करती है, परावर्तक गुण प्रदान करती है, संक्षारण प्रतिरोध बढ़ाती है, और उपस्थिति को बढ़ाती है। कई सिक्कों में इलेक्ट्रोप्लेटेड बाहरी परतें भी होती हैं।
| वस्तु का नाम | गोल्ड निकल जिंक प्लेटिंग के लिए पीपी इलेक्ट्रोप्लेटिंग लाइन परिशुद्धता बैरल चढ़ाना मशीन |
|---|---|
| सामग्री | पीपी बोर्ड |
| आवेदन | सोना, चांदी, पैलेडियम, रोडियम, निकल, तांबा, जस्ता की बैरल चढ़ाना के लिए उपयुक्त |
| गति | स्वचालित गति विनियमन, सकारात्मक और नकारात्मक प्रणाली डिजाइन कर सकते हैं |
| शामिल फिटिंग | गति मोटर |
हम उत्पाद की विशेषताओं के अनुरूप विभिन्न पैकिंग विधियों का उपयोग करते हैं, जिसमें कार्टन बॉक्स और लकड़ी के बक्से शामिल हैं। इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्लांट उपकरण के लिए, हम सबसे उपयुक्त पैकेजिंग समाधान निर्धारित करने के लिए सहयोग करते हैं।
शिपिंग विकल्प:
ए: चूंकि चढ़ाना मशीनें विभिन्न उत्पादों के लिए अनुकूलित होती हैं, हम आपकी विशिष्ट आवश्यकताओं के बारे में विस्तृत जानकारी के आधार पर कोटेशन और डिजाइन प्रदान करते हैं।
ए: हमें आपकी चढ़ाना प्रक्रिया विवरण, प्रति उत्पाद उत्पादन क्षमता, सामग्री विनिर्देशों, वजन, आयाम, सतह क्षेत्र, चढ़ाना परत की मोटाई, दैनिक कार्य घंटे, नमक स्प्रे परीक्षण आवश्यकताओं और कार्यशाला आयामों की आवश्यकता है।
ए: परियोजना विशिष्टताओं के आधार पर उत्पादन में आमतौर पर 15-30 दिन लगते हैं।
ए: हम प्रक्रिया विवरण के लिए अपने रासायनिक तरल आपूर्तिकर्ता के साथ समन्वय करने और अपनी परियोजना के लिए पेशेवर इंजीनियरिंग सहायता को शामिल करने की सलाह देते हैं।
अनुप्रयोग: मशीनरी, ऑटोमोबाइल, इलेक्ट्रॉनिक्स और एबीएस गैर-धातु भागों के लिए धातु भागों का बड़े पैमाने पर सतह उपचार। जिंक चढ़ाना, क्रोम चढ़ाना, निकल चढ़ाना, तांबा चढ़ाना और अन्य प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त।
अनुप्रयोग रेंज: परिशुद्धता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए धातु भागों का छोटा बैच सतह उपचार। निकल चढ़ाना, गोल्ड प्लेटिंग, टिन प्लेटिंग, कॉपर प्लेटिंग और अन्य प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त।